东莞市卓新检测科技有限公司

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IC半导体引线框架高度检测
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IC半导体引线框架3D激光检测,测量效率高,精度准
产品描述

半导体极高测试

检测需求:

1、产品公差《0.02mm; 2、精度要求<5um; 3、整体节拍<20s; 4、如图所示,测量A点到B面的距离,以及B面到C面的距离;

1、产品要求精度为5um, 3D激光的精度为l.lum,参数上能满足需求;

2、产品公差为20um,测量动态重复性最大为3um,基本能满足需求;

3、理论速度可以达到180mm/s,产品长度180mm左右,整个扫完需要扫4次,扫描节拍在6s以内;

4、后续生产需要对产品做物理定位,保证产品能完整扫描出来;

5、该项目检测可行性高,后续设备和传感器整体重复性需要保持在5um以内;

点到面的距离

面到面的距离

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技术支持:中企动力

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