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半导体3D快速检测仪
半导体产品结构尺寸精细，产品精度要求比较高，传统的测量方式无法快速满足测量需求，卓新科技研发的一键3D快速测量仪，可以快速测量半导体产品的3D尺寸，精度高，效率快。
产品描述
半导体3D快速检测仪
半导体产品结构尺寸精细，产品精度要求比较高，传统的测量方式无法快速满足测量需求，卓新科技研发的一键3D快速测量仪，可以快速测量半导体产品的3D尺寸，精度高，效率快。
3D测量图示
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产品型号 |
QMI-3020LS |
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行程(mm) |
300*200*150 |
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外形尺寸(mm) |
474*623*750 |
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重量(kg) |
50 |
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承重(kg) |
10 |
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定位精度 (μm) |
XY轴 |
5 μm |
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3D激光 |
CX-2017 |
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线宽 |
17*17mm |
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光源 |
405nm蓝光 |
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Z轴线性度 |
±0.02%的F.S. |
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Z轴重复精度 |
0.1μm |
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相素间距精度 |
6μm |
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重复测量精度 |
0.003mm |
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X轴数据间隔 |
3μm |
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扫描速度（静态） |
300ms |
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光栅尺( μm) |
高精度光栅尺0.5μm |
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伺服/运动控制 |
伺服电机/高精度运动控制卡 |
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软件 |
CX-VISION V1.0 |
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工作环境 |
温度18℃ ~ 26℃,湿度45%-75% |
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电源 |
220 V 10%,50HZ,接地电阻小于心4欧姆 |
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